Módulo de potencia marcas macetas conductividad térmica | Zhejiang macetas conductividad térmica Compra | conductividad térmica encapsulamiento de una buena reputación Descripción: El producto de un material de silicona Además curado habitación / calefacción, consta de dos partes A, composición líquida B; esta tipo de encapsulamiento de dos componentes de silicona elástico, dise?ada para proteger la electrónica en condiciones muy duras, cuando los dos componentes en una relación 1: 1 en peso o volumen relación de mezcla, la mezcla se cura experiencia elastómero; este producto para eléctrica / electrónica productos, macetas y sellado. Características: ◆ material curado cuando ninguna contracción significativa y material de caucho ◆ temperatura no tóxico, no corrosivo resistente a los rayos UV buena ◆ completamente curado después de propiedades anti-envejecimiento, buen estado, con movilidad ◆ excelente resistencia a la intemperie Bueno, autonivelante rápido, y se puede utilizar el equipo de plástico de llenado automático, de alta eficiencia de producción para macetas ◆ adecuado para la producción de placa de circuito libre de plomo en general, flujo y sellos de goma para macetas ◆ mitigar la tensión mecánica en la mecánica, choque térmico y vibraciones y la tensión ◆ aislamiento excelente eléctrico; buena prueba de agua, golpes, resistente al efecto corona, anti-salida, anti-envejecimiento y las propiedades de resistencia química ◆ excelente resistencia resistencia a la intemperie, resistencia al ozono ya la corrosión química ◆ excelente resistencia rendimiento de alta temperatura de -55 ℃ a 250 ℃ flexibilidad y estabilidad Aplicaciones típicas a largo plazo: los componentes electrónicos ◆, fuente de alimentación y módulos de relé de protección ◆ macetas macetas eléctricas y placas de circuitos impresos, tales como la fuente de alimentación del módulo de la lámpara HID automotriz, ignición módulos de potencia Sistema, red de protección del transformador encapsulado ◆ componentes de alta potencia, los requisitos de refrigeración y temperatura de los módulos de potencia altos y placa de circuito para macetas, como la fuente de alimentación conmutada, ◆ fuente de alimentación LED de alimentación cirugía parámetros de la tecnología de encapsulación: elementos de prueba No. Resultados 1 Viscosidad (mPa s, mezclado?) 3.000-50.002 de dureza (Shore A) 55 ± 5 3 utilizando la relación (A: B) 1: 1 4 tiempo de funcionamiento (min, 25 ℃) 40-60 5 tiempo de secado (min, 25 ℃) 90 6 tiempo inicial de curado (h, 25 ℃) 2 7 Resistencia a la tracción (MPa) ≥1.5 8 Elongación (%) 709 Rigidez dieléctrica (kV / mm) 20,0 10 resistividad de volumen ( Ω? cm) 1,0 x 1014 11 conductividad térmica [W / (m? K)] ≥0.8 12 índice de inflamabilidad (UL94) V0